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2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會SEMI-e

   日期:2024-08-26     瀏覽:29    狀態:狀態
展會日期 2024-06-13 至 2024-06-15
展出城市 深圳
展出地址 深圳國際會展中心4/6/8號館
展館名稱 深圳國際會展中心4/6/8號館
主辦單位 中國通信工業協會 江蘇省半導體行業協會 浙江省半導體行業協會深圳市半導體行業協會 成都市集成電路行業協會
承辦單位 中國通信工業協會 江蘇省半導體行業協會 浙江省半導體行業協會深圳市半導體行業協會 成都市集成電路行業協會
展會說明
2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會SEMI-e,將于2024-06-13 至 2024-06-15在深圳國際會展中心4/6/8號館舉辦,主辦單位為中國通信工業協會 江蘇省半導體行業協會 浙江省半導體行業協會深圳市半導體行業協會 成都市集成電路行業協會。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米,參展品近千種,觀眾人數眾多。誠邀參展參觀!
2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會SEMI-e展會期間,擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商,總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。

2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會SEMI-e
時間:2024/06/26-28
地點:深圳國際ink">ink">ink">ink">ink">ink">ink">ink">會展中心4/6/8號館
展出面積:60,000平方米
參展企業:800-家
參觀觀眾:60,000-人
主題活動:40-場
◆主辦單位
中國通信工業協會
江蘇省半導體行業協會
浙江省半導體行業協會深圳市半導體行業協會
成都市集成電路行業協會
承辦單位
深圳市中新材會展有限公司
SEMI-eink">ink">展會介紹
2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算,智享未來”為主題,守正創新向上進階。展示內容更為豐富,活動體驗更加多元精彩,同時將聚合國際化資源,開設“3館14區”,ink">ink">展會規模超60,000㎡,預計將迎來800-企業盛裝亮相,展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業鏈,預計吸引60,000-觀眾到場參觀。

上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大域,同期舉辦40-主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫和工控等域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆ink">ink">展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。
SEMI-e參展范圍

◆設計、芯片、晶圓制造與封裝展區

集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等。

◆半導體專用設備&零部件展區

減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。

◆先進材料展區

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

◆第三代半導體展區

氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。

◆IC載板/陶瓷基板展區

IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等。

◆元器件展區

無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。

◆半導體顯示/Mini/MicrO-LED展區

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等。

◆機器視覺與傳感器展區

各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等

◆電源&儲能技術展區

儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等。

◆AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝及技術和設備等。

◆毫米波達/激光達/自動駕駛展區

毫米波達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車達傳感器上下游供應鏈各環節產品等。

◆汽車半導體/車規先進封裝技術展區

車規半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規SiC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。

◆微電子綜合智造區

電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等。

◆國際品區

國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大域,同期舉辦40-主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫和工控等域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆ink">ink">展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。

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