SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導體展
時間：2025年9月10-12日
地點:深圳國際會展中心（寶安新館）
主辦單位：
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會
深圳市中新材會展有限公司
承辦單位：
深圳市中新材會展有限公司
作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，其中69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)等應用域。
2025年9月10-12日，SEMI-e2025第七屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會守正創(chuàng)新向上進階。展示內(nèi)容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈。
除此之外，展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點推出主題活動40，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)前沿科技與思維，加速科研技術成果轉(zhuǎn)換應用落地，全方位多角度推動中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規(guī)先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等域，聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。
以實際行動助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點聚焦、創(chuàng)新技術交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產(chǎn)業(yè)的新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當前半導體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。
參展范圍：
半導體專用設備&零部件：減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
設計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設計及芯片、品圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅品圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
第三代半導體：氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學品/耗材)Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
元器件:無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二管、三管濾波元件開關及元器件材料及設備等
開放共享合作共贏
開放帶來進步，合作共享共贏！第七屆展會將積擴大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品展區(qū)。組委會將積聯(lián)通國內(nèi)外市場，深度挖掘市場優(yōu)勢與需求潛力，讓到場觀眾得以近距離感受國際較為前沿的、潮流的核心技術和產(chǎn)品，助力中國和全球市場雙向?qū)印?
