物聯網展會｜2024深圳國際物聯網與人工智能展覽會，將于2024-11-14 至 2024-11-16在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，主辦單位為億辰展覽（上海）有限公司。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米，參展品近千種，觀眾人數眾多。誠邀參展參觀！
物聯網展會｜2024深圳國際物聯網與人工智能展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2024深圳國際物聯網與人工智能展覽會
Shenzhen InternationalInternet of Things and Artificial Intelligence Exhibition

〓基本信息〓
展會日期：2024年11月14-16日
展會地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

指導單位：
工信部 商務部 廣東省工信廳 深圳市人民政府
工信部國際經濟技術合作中心 中國電子信息產業集團有限公司(CEC)
中國貿促會電子信息行業分會 深圳市物聯網行業協會
主辦單位：
深圳市人民政府 深圳市科技創新局 中國國際高新技術成果會組委會
深圳市中國國際高新技術成果交易中心 深圳會展中心管理有限責任公司
承辦單位:
中國國際高新技術成果交易會組委會 數據中心及云計算展組委會
執行單位：
億辰展覽（上海）有限公司

〓展品范圍〓
一、物聯網感知層：
MEMS、傳感器、RFID、智能卡、條碼、生物識別、視頻監控等；
二、物聯網傳輸層：
蜂窩(4G/5G/Cat.1/NB-IoT)、非蜂窩( oRa/藍牙/WiFi/ZigBee/UWB等)、工業網關/DTU/RTU、總線、衛星物聯網等；
三、物聯網運算與平臺層：
云計算、云平臺、大數據與數據安全、人工智能等；
四、系統集成：
網絡集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎軟件、操作系統、應用軟件、中間件等；
五、人工智能基礎層：
Al芯片(CPU、 GPU、FPGA、TPU、 BPU) 、IC芯片、算法架構、計算機語言、傳感器、大數據、云計算等；
六、人工智能技術層：
計算機視覺、智能語音、自然語言處理、機器學習自然語音處理、機器人技術、生物識別技術、知識圖譜、人臉識別技術，語音識別、數據處理、
智能硬件、智能芯片等；
七、物聯網與人工智能應用層：
智慧城市、智慧家居、智能制造、智慧醫、智能安防、智慧園/社區、智慧養老、智能零售、智能硬件、互聯網/IT、可穿戴設備、智能機器人、智能物流、智能倉儲、智慧農業、智慧政務、智慧辦公、智慧教育、智能交通等；
八、物聯網與人工智能應用場景：
元宇宙應用展示場景、虛擬現實的應用場景，人工智能應用場景、物聯網應用場景、機器人、VR/AR體驗以及競技體驗及人工智能賽事等。