2025上海國(guó)際航空航天技術(shù)及設(shè)備展覽會(huì)
時(shí)間：2025年9月23-27日 地點(diǎn)：會(huì)展中心（虹橋）
〓 展會(huì)背景 〓
由工業(yè)和信息化部、發(fā)展和改革委員會(huì)、商務(wù)部、科學(xué)技術(shù)部、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)、聯(lián)合國(guó)工業(yè)發(fā)展組織和上海市人民政府共同主辦、中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)協(xié)辦、亨勱會(huì)展（上海）有限公司、東浩蘭生(集團(tuán))有限公司承辦的2025中國(guó)國(guó)際航空航天技術(shù)及設(shè)備展覽會(huì)同期（中國(guó)工博會(huì)）；展會(huì)將以“國(guó)際化、專業(yè)化、高層次”的會(huì)議要求，邀請(qǐng)日本、韓國(guó)、美國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、德國(guó)、芬蘭等歐美地區(qū)及中國(guó)大陸/臺(tái)灣香港地區(qū)產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國(guó)“航空航天”之發(fā)展機(jī)會(huì)，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。
2025上海國(guó)際航空航天新材料的籌展工作已全面啟動(dòng)，誠(chéng)邀國(guó)內(nèi)外航空航天產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會(huì)，為促進(jìn)航空航天產(chǎn)業(yè)進(jìn)步作出貢獻(xiàn)，期待與您在 2025現(xiàn)場(chǎng)相聚！
〓 組織機(jī)構(gòu) 〓
主辦機(jī)構(gòu)：
發(fā)展改革委員會(huì) 工業(yè)和信息化部
中國(guó)工程院 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)
中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì) 中國(guó)科學(xué)院 商務(wù)部
科學(xué)技術(shù)部 上海市人民政府
承辦機(jī)構(gòu)：
東浩蘭生(集團(tuán))有限公司
執(zhí)行機(jī)構(gòu)：
亨勱會(huì)展（上海）有限公司
〓 頂盛會(huì) 〓
中國(guó)工博會(huì)自1999年創(chuàng)辦以來，歷經(jīng)二十三年發(fā)展創(chuàng)新，通過專業(yè)化、市場(chǎng)化、國(guó)際化、品化運(yùn)作，已發(fā)展成為通過國(guó)際展覽聯(lián)盟UFI認(rèn)證、中國(guó)裝備制造業(yè)具影響力的國(guó)際工業(yè)品展，是我國(guó)工業(yè)域面向世界的一個(gè)重要窗口和經(jīng)貿(mào)交流合作平臺(tái)。自2015年起，中國(guó)工博會(huì)已正式移師會(huì)展中心（上海）。會(huì)展中心（上海）位于上海虹橋CBD核心區(qū)、毗鄰虹橋交通樞紐，是目前世界上面積大的會(huì)展綜合體。
第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)將于2025年9月23日至27日在會(huì)展中心（上海）舉行，設(shè)9大專業(yè)展，展會(huì)面積25萬平方米，超過2300家展商參展，預(yù)計(jì)逾13萬中外專業(yè)觀眾參觀。
〓 參展范圍 〓
《一》航空航天智能制造技術(shù)與裝備及零部件展區(qū)：
1、數(shù)字化制造技術(shù)、數(shù)控機(jī)床、激光技術(shù)、具、模具、刃具、夾具、磨料磨具、金屬3D打印、精密測(cè)量設(shè)備、檢測(cè)技術(shù)、機(jī)器人、涂層技術(shù)、熱處理設(shè)備、焊接與切割設(shè)備、復(fù)合材料構(gòu)件制造設(shè)備、新型加工技術(shù)與設(shè)備、增材制造、鉆鉚設(shè)備、密封膠注膠器、飛機(jī)柔性裝配、自動(dòng)化裝配系統(tǒng)、自動(dòng)化輔助運(yùn)輸設(shè)備、設(shè)計(jì)軟件、數(shù)字化制孔與對(duì)接設(shè)備、試驗(yàn)設(shè)備、拉伸壓力機(jī)、冷熱加工、電裝工藝、多軸自動(dòng)鋪帶技術(shù)、絲束鋪放技術(shù)、表面處理、熱等靜壓設(shè)備、鉗工工具、特種加工、緊固件、零部件、塑性加工、精密/超精密加工等先進(jìn)制造技術(shù)域的設(shè)備。熱壓罐成型工藝、激光技術(shù)、焊接技術(shù)、數(shù)控機(jī)械、3D打印技術(shù)、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)、表面處理工藝、航空航天材料先進(jìn)加工技術(shù)、RTM成型工藝、航空航天零部件制造設(shè)備、真空袋成型工藝、特種加工工藝、復(fù)合材料結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)、航空發(fā)動(dòng)機(jī)工藝、機(jī)體結(jié)構(gòu)件、航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)零部件、鍛件、鈑金件、精鑄件、壓氣機(jī)部件、壓鑄件、鋁合金鍛件、航天殼體、鋁鑄件、鈦合金航空結(jié)構(gòu)件、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、艙門結(jié)構(gòu)件、垂尾結(jié)構(gòu)件等以及相關(guān)產(chǎn)品等；
《二》航空航天新材料展區(qū)：
1、先進(jìn)復(fù)合材料：耐高溫鈦合金、鎂合金、、高強(qiáng)鋼、材料檢測(cè)、金屬材料、芳綸紙蜂窩、、鋁鋰合金、工程塑料、先進(jìn)高溫材料、阻尼減振材料、樹脂基先進(jìn)復(fù)合材料、PICA材料、高溫合金、玻璃纖維材料、形狀記憶合金、碳纖維復(fù)合新材料、銅合金及鋁合金、粉末冶金、鎳基高溫合金、玻璃鋼、高性能阻燃材料、納米材料、陶瓷/陶瓷基復(fù)合材料、稀土材料、燒蝕材料、金屬間化合物、硼纖維材料、低密度材料、含錸高溫合金、航空磨料、預(yù)浸料、添加劑等；
2、材料制備技術(shù)與工藝裝備：工藝成型技術(shù)與設(shè)備、工裝設(shè)計(jì)與模具、低成本技術(shù)、自動(dòng)化裁切、鋪絲、鋪帶、纏繞、縫編、預(yù)成型體制造、機(jī)器手、機(jī)床等；
3、材料結(jié)構(gòu)性能測(cè)試與檢測(cè)技術(shù)：力學(xué)、熱學(xué)、物性測(cè)試、無損檢測(cè)、表征技術(shù)與儀器設(shè)備等；
《三》航空航天技術(shù)與設(shè)備展區(qū)：
1、民航機(jī)、公務(wù)機(jī)、無人機(jī)、直升機(jī)、輕小型飛行器、航空航天電子與機(jī)載設(shè)備、航空航天照明設(shè)備、航空航天制造加工及切割設(shè)備、航空航天信息技術(shù)與智能化、航空航天維護(hù)與維修設(shè)備、航空航天通用工具與裝備、膠粘劑、其他航材與工具、航空航天新技術(shù)與新材料應(yīng)用、航空航天模具與壓鑄制造技術(shù)、航空航天激光與焊接設(shè)備、航空航天訓(xùn)練與設(shè)備、與航空航天有關(guān)的技術(shù)與設(shè)備等；
《四》航空航天電子、儀器儀表展區(qū)：
1、各類航空航天特殊行業(yè)用電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、顯示器、光電器件、微光夜視儀、熱像儀、傳感器、 電源、開關(guān)、微特電機(jī)、固態(tài)存儲(chǔ)、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子變壓器、電子材料、雷達(dá)系統(tǒng)、電子對(duì)抗、圖像處理、數(shù)字信號(hào)處理、高速采集，實(shí)時(shí)顯控、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、嵌入式系統(tǒng)、總線技術(shù)、PLC/DCS、測(cè)控系統(tǒng)、目標(biāo) 定位跟蹤、遙感與遙測(cè)、衛(wèi)星導(dǎo)航、北斗導(dǎo)航、時(shí)間頻率、慣性導(dǎo)航、測(cè)繪地理信息裝備、裝備仿真軟硬件、裝備保障軟硬件、空間數(shù)據(jù)、遙感RS、GIS軟件/ 系統(tǒng)、航空攝影、機(jī)器人、無人機(jī)、3D打印、激光及光電子、軍用電源、電線電纜、連接器、接插件、電路板及集成電路、微波射頻元器件及儀器、電磁兼容及測(cè)試測(cè)量、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、防靜電裝備、軍需物資、安全防護(hù)箱等；
2、各類航空航天可靠性試驗(yàn)設(shè)備：測(cè)試測(cè)量?jī)x器、電子元器件與連接器、傳感器 、電源電池、儀器儀表、衛(wèi)星技術(shù)、GPS 衛(wèi)星導(dǎo)航設(shè)備、數(shù)據(jù)通訊設(shè)備、遙感、,航空攝影等各類航空航天電子儀器儀表產(chǎn)品等；
3、測(cè)試測(cè)量設(shè)備：電子儀器、儀表、信號(hào)發(fā)生器、信號(hào)分析、信號(hào)捕獲、頻譜分析、電磁兼容、可靠性測(cè)試環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、防靜電裝備等；
4、電子生產(chǎn)設(shè)備：半導(dǎo)體器件及集成電路生產(chǎn)設(shè)備、SMT設(shè)備、PCB設(shè)備、激光打標(biāo)等；
〓 參展細(xì)則 〓（廣告贊助及技術(shù)交流會(huì)敬請(qǐng)來電咨詢）
★ 標(biāo)準(zhǔn)展位（少9m2）配置：圍板，地毯，一張咨詢桌，二張折椅，參展商公司楣，一個(gè)220伏單相插座。
★ 光地（36 m2起租）配置：展出空?qǐng)龅兀罱ㄙM(fèi)、光地管理費(fèi)、電源費(fèi)等費(fèi)用全部由企業(yè)另行支付。
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展位類型 |
標(biāo)準(zhǔn)展位 |
合資企業(yè) |
外資企業(yè) |
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標(biāo)準(zhǔn)展位 （3m*3m） |
RMB 18800/9㎡/展期 |
RMB 21800/9㎡/展期 |
USD 4500/9㎡/展期 |
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雙開展位 （3m*3m） |
RMB 20800/9㎡/展期 |
RMB 23800/9㎡/展期 |
USD 5000/9㎡/展期 |
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光地 （36㎡起訂） |
RMB 2000/㎡/展期 |
RMB 2200/㎡/展期 |
USD 500/㎡/展期 |
〓 參展程序 〓
填寫參展申請(qǐng)表、加章后郵件或掃描電郵至大會(huì)組委會(huì)。在遞交參展申請(qǐng)表的三個(gè)工作日內(nèi)將參展費(fèi)用［50%訂金或全款］電匯至組委會(huì)，展位順序分配原則：“先申請(qǐng)、先付款、先安排”，余款在2025年7月30日前付清，否則組委會(huì)將視其放棄參展，取消其參展資格及已定展位。
