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公司基本資料信息
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ACF開封后使用前請解凍30—60分鐘,ACF解凍成室溫時再開封,ACF開封后在沒有用完情況下,請密封后放入冰箱。剛從廠家收到貨后,使用是請放入冰箱后冷藏后再使用。ACF膠若出現(xiàn)膠全硬化,失去粘性,取不出來,膠體跟保護層分離困難等即為變質或失效,請停止使用,更換新的ACF膠,若用ACF封裝ITO密度很大即ITO之間間距很小的產品時若多次使用均出現(xiàn)封裝失敗請更換為導電粒子密度大的ACF膠如:AC7246等。
ACF膠是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技術含量比較高,用到的TAB或COG邦定機器也是要求性能及精度比較高的。也要懂得ACF特性,使用起來才得心應手。由于自己的技術不到位,或者在維修過程還有其它問題存在比如:TAB的清洗不干凈,或損壞;熱壓機的溫度及壓力沒有調試好刀頭與面板之間平衡度沒調好;或者在比較大灰塵空間操作(ACF是在無塵空間操作),都會造成邦定不成功。ACF制程要點簡介ACF固化強度,深度與溫度時間的關系。ACF固化強度決定其制程拉力值反應大小,固化深度,強度與積溫值成正比。積溫值:時間×溫度。ACF拉力值反應與制程壓力的關系。因為ACF拉力與積溫值相關,壓力對ACF拉力值效果影響如圖,根據(jù)其結構示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應越低。在正常制程條件時,壓力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。ACF之particle破裂狀況與時間,溫度,壓力叁者間的關系導電粒子的破裂是與熱量直接相關,也就是說,particl在吸熱的過程中,因能量的聚集而膨脹破裂,其膨脹程隨時間入短而異,溫度時間共同作用下,partecle其破裂狀況壓力成正比。ACF在壓著的時候PCB側有氣泡,拉力不夠,封裝不上,要如何解決?這個跟PCB金手指有關系,可能你的PCB金手指(銅導線)比較厚,太厚的話會ACF貼不到PCB基板上,造成ACF有氣泡。改善方法一般只能壓力加大點,同時更換一張厚點的硅膠皮來補償一下。